Металлический цинк ЦП3 ГОСТ 3640-94

Максимальная глубина царапины на цинковом покрытии из Ц0 толщиной 60 мкм, при которой сохраняется протекторная защита стали, зависит от агрессивности окружающей среды. В умеренно агрессивных средах цинк способен защищать сталь при оголении на ширину до 1-2 мм за счет катодного эффекта.

Ориентировочный расход цинковых анодов ЦА1 для защиты стальной емкости с площадью поверхности 10 м² в течение 5 лет в пресной воде составит 20-30 кг. Точный расход зависит от агрессивности воды и требуемой плотности защитного тока (обычно в диапазоне 10-50 мА/м²), и для его расчета необходимы данные об удельном сопротивлении воды.

Цинковое покрытие из цинка Ц0 толщиной 70 мкм обладает невысокой устойчивостью к абразивному износу частицами песка размером 0.5 мм. Это связано с низкой твердостью самого цинка; в условиях интенсивного абразивного воздействия такое покрытие будет относительно быстро истираться.

Покрытия из цинка Ц0 толщиной 40 мкм обладают лучшей устойчивостью к растрескиванию под напряжением при изгибе на оправку диаметром 5 мм по сравнению с покрытиями из цинка Ц1. Более высокая чистота цинка Ц0 обеспечивает большую пластичность покрытия.

Нанесение цинкового покрытия из цинка Ц1 толщиной 30 мкм на стальной трос диаметром 10 мм увеличит срок его службы в условиях морского тумана ориентировочно в 3-5 раз по сравнению с незащищенным тросом. Скорость коррозии цинка в таких агрессивных атмосферных условиях составляет примерно 6-10 мкм/год.

Увеличение скорости охлаждения после горячего цинкования расплавом цинка Ц0 приводит к формированию более мелкозернистой структуры покрытия толщиной 80 мкм. Это, в свою очередь, может повысить его пластичность и адгезию к стальной основе. Медленное охлаждение способствует росту более крупных кристаллов и более толстых интерметаллидных слоев.

Адгезия цинкового покрытия, полученного из цинка Ц0, к стальной поверхности после дробеструйной обработки Sa2.5 будет несколько выше, чем у покрытия из цинка Ц1. Это объясняется тем, что более чистый цинк Ц0 способен формировать более плотную и однородную связь с материалом подложки.